Intégration photonique et encapsulation de PICs, diodes laser, SLDs et SOAs
L'expertise de classe mondiale de TeraXion dans le co-packaging de circuits intégrés photoniques (PICs) avec des diodes laser, SLDs et SOAs, ainsi que notre portefeuille diversifié de lasers à faible bruit et de composants photoniques passifs, font de nous le partenaire idéal pour la conception et le développement de dispositifs opto-électroniques intégrées.
Voir les détails